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LED燈珠如何搭上AI模型討論法,提高工作效率

發(fā)布時間:

2025-02-21 15:26


  是怎么提升燈珠選型效率的呢?咱搞了個AI選型方法論,(DeepSeek) 這玩意現(xiàn)在挺火的。咱就在燈珠選型交流群里交流,實實在在教大伙兒怎么用AI選型,不整那些虛的東西。

  咱一邊舉例,一邊講解,大伙兒了解的明明白白。這AI選型效果挺好,大伙兒也滿意,所以,這方法還不錯,一下子把效率提起來了。咱還在群里跟大伙兒互動,聊怎么用AI快速選型。大伙兒在群里看著,就順手發(fā)到朋友圈。這一發(fā),還真啟發(fā)了不少人清楚燈珠選型要根據(jù)自己的燈珠需求是工業(yè)電子用途,還是消費電子用途,是消費級電子,還是戶外特種照明。根據(jù)產品不同的用途,選擇不同的燈珠品牌,燈珠廠家和燈珠類型,是非常有效的燈珠快速方法之一。led燈珠選型就是根據(jù)用途,需求出發(fā)。匹配高亮度個性化定制產品,還是匹配常規(guī)化,通用型的實惠標準品。就像咱這個AI選型方法,咱是實實在在講咱們是怎么用AI選型的,別的人想復制也復制不來。咱就靠這個,用AI輕輕松松地找到燈珠選型方案。我琢磨著,怎么把這種AI選型方法做得更好,給更多的LED燈珠提供高效的燈珠一站式解決方案。爭取以后每天的燈珠選型數(shù)量都能搞到100+。

  怎么搞到100+啊,從AI選型+數(shù)字人訓練,結合起來來搞,而且我是帶大家圍繞著這一個超級實用的項目來搞,這樣我在LED行業(yè)都找不到更高效的對手了。我不做LED資深燈珠選型顧問,誰能比咱們做的更好!至于具體的AI 選型LED燈珠方法是什么?群里到200人了,我在說。而且我會手把手帶大家往前走兩步!

LED燈珠,LED選型

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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